拥有各类仪器设备包括：X射线检测仪、程控ESD试验台、扫描电子显微镜（SEM）、集成电路测试验证系统、电子束微探针（EBT）、光辐射显微镜、红外热像仪，提供在电子材料、元器件、封装、组装和电子辅料的质量与可靠性方面的测试
提供业务：

1元器件及组件可靠性评价

元器件及组件在贮存、制造、测试、运输和使用过程中会受到包括温度、湿度、振动等环境应力作用，并引发产品的失效。因此，为了确保元器件及组件的可靠性，必须在研发、制造等阶段对其进行可靠性试验和分析。元器件及组件可靠性评价是通过对试验对象实施一系列环境、寿命、评价试验来达到了解、分析、提高产品可靠性水平的技术，是生产高可靠产品的重要工作环节。通过可靠性试验确定电子元器件及组件在各种环境条件工作或存储时的可靠性特征，从而对元器件及组件的设计、制造和使用提供数据支持和决策依据。
可评价的产品对象主要包括，但不限于：
电子组件（含PCBA）
铝电解电容器
多层片式陶瓷电容器
有机薄膜电容器
电阻器
半导体分立器件
塑封器件潮湿敏感度评价
静电敏感器件静电等级评价
集成电路闩锁能力评价
产生的效益
评价新材料、新工艺、新设计的元器件及组件进行环境耐受能力，发现潜在缺陷，为产品的可靠性改进和提升提供依据；
评价元器件及组件焊接互连寿命特性，确认其可靠性寿命状况是否符合整机产品的设计要求；
对比确定元器件和组件以及工艺的质量优劣，为工艺优化提供依据。

2理化分析

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物理性能：外观、表面粗糙度、尺寸测量、硬度等；
力学性能：拉伸、压缩、弯曲、冲击、蠕变、压扁、扩口、杯突、扭转等；
                       热学性能：熔点、导热系数、熔融指数、玻璃化转变温度、热膨胀系数等；
组织结构：金相组织、内部缺陷、晶粒度、低倍组织等；
电学性能：电气强度、介电常数、介质损耗因数、电导率、体积/表面电阻率等；
化学成分：金属及非金属元素成分、有机化合物成分、离子成分等；
环境适应性：温度循环/冲击、高温高湿、紫外老化、气体腐蚀、盐雾试验等；
失效分析：断口分析、表面异物污染分析、腐蚀变色分析等。